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2023Q4 全球晶圆代工营收 TOP10:台积电独占 61.2%,三星 11.3% 居第二
消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获 50 亿美元补贴
消息称三星美国泰勒晶圆厂基建投入明显超标,恐影响整体规划
ASML 领衔,2023 年五大晶圆厂设备制造商收入 935 亿美元
模拟芯片巨头亚德诺 ADI 下单台积电日本熊本厂,签长期供应协议
台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌
台积电日本熊本县首座工厂今日开业,第二座晶圆厂计划于 2027 年开始运营
台积电传喜报:美国亚利桑那州第二晶圆厂庆祝“封顶”里程碑
英特尔俄亥俄州新晶圆厂设备运输遇阻,投产日期进一步推迟
消息称台积电已将 3nm 晶圆产量增加到每月 10 万片
台积电将在日本兴建第2座晶圆厂 预计2027年营运
台积电将在日本兴建第二座晶圆厂,计划于 2027 年底开始营运
月产 5000 片晶圆,消息称英特尔下月将打入英伟达 AI 加速卡封装产业链
产能翻番,SMART Photonics 转向 4 英寸晶圆:大幅降低光子芯片价格
消息称长鑫存储开始量产 18.5 纳米 DRAM,初期月产 10 万片晶圆
分析师:台积电晶圆均价一年内增长 22%,N3 工艺成“幕后推手”
可生产 1.5 纳米芯片,帕特・基辛格称英特尔德国晶圆厂全球最先进
SEMI:2024 年月产晶圆要破 3000 万片大关,中国引领半导体产业扩张
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至 2025 年
富士康已向印度政府申请建设晶圆厂,此前仅美光获批
一片晶圆成本 3 万美元,报告称 2nm 芯片制造成本增加 50%
2023Q3 晶圆代工报告:台积电以 59% 傲视群雄,三星 13% 紧随其后
台积电熊本厂预计 2024 年 4 月投产:Q4 大规模量产,月产能 5.5 万片 12 英寸晶圆
英特尔 CEO:晶圆代工业务暂未计划分拆,2024Q2 开始财报将独立发布
美国公布首笔芯片法案补贴,并警告称英特尔和台积电晶圆厂建设可能会延误
TrendForce:台积电市场占有率达 58%,英特尔杀入全球前十大晶圆代工厂榜单
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖,已推出 UFS 3.1 闪存
功率半导体市场放缓,报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管
晶圆代工成熟制程大降价,联电、世界先进、力积电抢救产能利用率
11.11 今日攻略:长江晶圆双口 512G 固态 U 盘 179 元大促,苹果 Apple TV 7 代 1279 元新低
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