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郭明錤:苹果预计 2027 年量产 20.3 英寸折叠屏 MacBook
PROPHESEE 手机影像去模糊解决方案可投入量产
美光宣布量产 HBM3e 内存,将应用于英伟达 H200 AI 芯片
消息称 SK 海力士 3 月开始大规模量产 HBM3E 内存,首批交付英伟达
消息称台积电已将 3nm 晶圆产量增加到每月 10 万片
目标 2029 年量产 MRAM 内存,力积电将与日企 Power Spin 合作
电动肌肉车:道奇高管称 Charger Daytona SRT 量产版 3 月 5 日发布
SK 海力士:计划在 2026 年前量产 HBM4 内存
独家|小米汽车1月22日即已完成SOP,进入批量生产阶段
科技昨夜今晨 0201:消息称小米汽车计划 2 月量产,预计 7 月产能可提升至万辆以上;格力回应网传年终奖用积分抵扣;我国高速飞车全尺寸超导电动悬浮试验成功,未来目标时速 1000 公里
消息称长鑫存储开始量产 18.5 纳米 DRAM,初期月产 10 万片晶圆
英特尔实现 3D 先进封装技术的大规模量产
性能、效率“全面超越”,消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片
泰国首辆在本地生产的量产纯电动车下线
新一代铜复合集流体进入规模化量产阶段
历时 7 年研制,赛微电子 MEMS-OCS 光链路交换器件实现量产
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至 2025 年
规模量产领先 地平线成立与大众的合资公司 CARIZON
SK 海力士计划 2024 年启动 HBM4 研发、加速 CXL 内存商业化量产
海基 314Ah 大容量储能电芯量产下线
康宁大猩猩玻璃在重庆工厂开始本地生产,明年初正式量产
台积电熊本厂预计 2024 年 4 月投产:Q4 大规模量产,月产能 5.5 万片 12 英寸晶圆
维信诺 ViP AMOLED 量产项目首片模组成功点亮,屏幕“大小通吃、刚柔并济”
台积电首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 年量产
刘德音回应三星挖角台积电 2nm 订单:客户看的是技术品质
苹果Vision Pro开启量产 MR产业链有望加速发展
消息称苹果 Vision Pro 头显下月量产,中国内地供应链比例大幅提高至 60%
三星明年初将量产 Rebellions 的 ATOM 芯片,其性能比友商高 1.4-3 倍
北醒全球首条 256 线车规激光雷达的产线即将投入量产
英特尔 CEO:可如期达成 4 年 5 代制程技术目标,Intel 3 正准备量产
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