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三星电子拟使用半导体生产废弃热水对外供暖
重磅!东方晶源两项成果登上 SPIE 国际权威期刊
复合增长率为 3.3%,机构预估全球功率半导体市场 2030 年将达 550 亿美元
消息称铠侠、SK 海力士就在日生产 HBM 内存谈判,有望成日本半导体复兴关键一步
长电科技拟以 6.24 亿美元收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权
台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌
台积电熊本工厂明日开业,机构:鲶鱼效应推动日本半导体版图未来十年扩张
三星电子清空所持 ASML 股份以回笼资金,累计获利近 8 倍
追加补贴 美国打响全球半导体“军备竞赛”
创迈思携手维信诺和意法半导体推出智能手机 OLED 屏下的安全人脸认证系统
鸿海 50 周年:刘扬伟称印度半导体封测厂持续推动中,泰国电动车厂准备接单
消息称三星正改善半导体封装工艺:非导电胶过渡至模塑底部填胶
30 年全球半导体建厂洞察:美国需 736 天,比全球平均值多 8%
终结应用材料公司数十年霸主地位,ASML 成全球最大半导体设备制造商
消息称英特尔计划筹集 20 亿美元扩建爱尔兰 Fab 34 半导体工厂
原创 突发!白宫敲得好算盘,拜登突然对华出手,韩国恐沦为“炮灰”?
中国 MCU 迈向国际水平,国内首款内嵌 ESC 的高性能 MCU 先楫半导体 HPM6E00 芯片成功点亮
高塔半导体准备在印度投资 80 亿美元建厂,生产 65nm 和 40nm 芯片
消息称 SK 海力士、台积电将建 AI 半导体同盟,对抗三星“交钥匙”方案威胁
德国法院裁定英特尔侵犯 R2 半导体专利,部分处理器在该国禁售
2023 全年营收超越英特尔和三星,报告称台积电成为全球最大半导体制造商
半导体市场低迷,索尼 2023 年营业利润 24 年来首次超过三星电子
Counterpoint:2023 年三星跌落半导体霸主宝座,英特尔登顶
英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体,获政府 450 亿日元补助
德勤:2024 年 AI 带动半导体行业复苏,预估 5880 亿美元、同比增长 13%
2023 全球半导体收入下降 8.8%:英特尔重回第一、三星下降 38% 第二、英伟达增长 86% 第三
OpenAI 阿尔特曼访韩:参观三星半导体生产线,消息称将与 SK 集团会长会面
商务部:中方反对有关国家干涉半导体正常贸易
半导体市场迎转机
台湾将限制半导体制造等先进技术外流 国台办回应
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