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AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺
消息称 SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产,但目前良率仅有 65%
消息称 SK 海力士今年将增 8 台 EUV 光刻机,推动 DRAM 内存产品技术演进
消息称 SK 海力士 3 月开始大规模量产 HBM3E 内存,首批交付英伟达
铠侠提出为 SK 海力士生产芯片,以恢复与西部数据的合并谈判
消息称 SK 海力士、台积电将建 AI 半导体同盟,对抗三星“交钥匙”方案威胁
SK 海力士:计划在 2026 年前量产 HBM4 内存
OpenAI 阿尔特曼访韩:参观三星半导体生产线,消息称将与 SK 集团会长会面
韩国芯片巨头 SK 海力士要出售中国工厂?官方否认
OpenAI 阿尔特曼本周访韩,预计将与 SK 集团会长讨论 AI 芯片合作
消息称 SK 海力士无锡工厂升级第四代 DRAM,达到 10nm 工艺级别
SK On 获得现代汽车下一代电动汽车电池订单,价值约万亿韩元
消息称英伟达已向 SK 海力士、美光支付大笔预付款,确保 HBM3 内存供应无虞
SK 海力士开发出可重复使用的半导体 CMP 抛光垫技术
SK 海力士计划 2024 年启动 HBM4 研发、加速 CXL 内存商业化量产
消息称 SK 海力士与三星电子 DRAM 市场份额差距已缩小至 4.4%
显存技术重大突破,消息称 SK 海力士明年将推 2.5D fan-out 封装方案
SK 海力士 DRAM 市场占用率已达 35%,为该公司有史以来最高水平
SK 海力士一亏再亏:Solidigm 第三季度亏损远超预期
SK 海力士预计今年 HBM 芯片出货量达 50 万颗,2030 年可达 1 亿颗
SK 海力士推出 16GB LPDDR5T:速度 9.6Gpbs,vivo X100 / Pro 搭载
因 SK 海力士反对,消息称铠侠与西部数据已中止合并谈判
SK 海力士第三季度亏损大幅收窄,人工智能芯片成救命稻草
SK 海力士 LPDDR5T 内存完成与高通骁龙 8 Gen 3 兼容性验证:16GB 容量、速度达 9.6Gbps
韩国 SK 电讯与德国电信合力研发“电信行业专用”AI 大语言模型
韩国运营商 SK 电讯等四家公司牵头成立“全球电信 AI 联盟”,共同开发人工智能平台
SK 海力士计划明年将 AI 用 HBM、DDR5 芯片销量翻倍
AMD、英伟达、微软和亚马逊等大厂排队竞购 SK 海力士 HBM3E 内存
福特 SK On 合资企业将获得 92 亿美元美国政府贷款,用于新建电池厂
SK 计划在美国生产比特斯拉更快的 400kWh 电动汽车充电器
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