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告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
台积电首提 1nm A10 工艺,计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装
IBM 展示专为液氮冷却优化的纳米片晶体管原型,性能可较室温翻倍
功率半导体市场放缓,报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管
微软推出首款自研大模型 AI 芯片!台积电 5nm、1050 亿颗晶体管,OpenAI 率先试用
1530 亿颗晶体管,AMD 甩出最强 AI 芯片,单个 GPU 跑大模型
英特尔谈公司转型:不以一时论英雄,2025重回领先地位
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