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台积电回应 1nm 制程厂选址传闻:不排除任何可能性
台积电首提 1nm A10 工艺,计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装
冲刺 1nm 制程,日本 Rapidus、东京大学与法国研究机构合作开发尖端半导体
日本晶圆代工企业 Rapidus 称 2027 年量产 2nm,还要建 1nm 芯片厂
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