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AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺
占总预算 10% ,SK 海力士将投 10 亿美元提高 HBM 封装能力
消息称铠侠、SK 海力士就在日生产 HBM 内存谈判,有望成日本半导体复兴关键一步
消息称 SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产,但目前良率仅有 65%
SK 海力士预计今年 HBM 芯片出货量达 50 万颗,2030 年可达 1 亿颗
抓住 AI 大趋势,三星、美光积极筹备 HBM 扩建计划
SK 海力士计划明年将 AI 用 HBM、DDR5 芯片销量翻倍
消息称三星正加速生产面向 AI 的 HBM 存储芯片,与海力士及台积电竞争
海力士竞逐 HBM 市场份额,正计划将扩建其产能并使产能翻倍
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