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世界首款 RISC-V 云实例发布:来自法国企业 Scaleway,基于阿里平头哥 SoC
英特尔与 EDA 巨头 Cadence 达成多年合作:共同为 18A 等节点开发 IP,优化 SoC 设计
智原科技将推 64 核 SoC:基于 Arm 全面设计生态,英特尔 18A 制程
瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙 SoC,用于众包定位等
英特尔宣布进军汽车市场:收购 Silicon Mobility SAS 以提供 AI 增强 SDV SoC 产品,与极氪合作打造下一代智能座舱系统
ICCAD 2023 | 芯动科技高端 SoC IP 三件套行业领先,创新成果备受瞩目,反响热烈!
谷歌 Pixel 8 Pro 智能手机中发现博通首款 Wi-Fi 7 Combo SoC
消息称三星正考虑将 3D Chiplet 芯粒技术用于 Exynos SoC 中
Imagination 联合 Ventana,展示异构 CPU-GPU SoC 仿真成果
Socionext 着手研发基于 3nm 车载工艺的 ADAS 及自动驾驶 SoC
世界半导体大会 | 加特兰 CEO 陈嘉澍谈车规级高性能无线 SoC 的挑战和实践
紫光展锐首颗卫星通信 SoC V8821 推出,将联合 vivo 推动商用手机产品落地
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紫光展锐首款卫星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海,即将量产
新思科技与 Arm 强强联手,加快下一代移动 SoC 开发
比科奇以量产高效低耗基带SoC芯片解决方案加速5G小基站产业发展
英伟达黄仁勋、联发科蔡力行宣布双方将共同开发车用 SoC,并将带来完整 AI 智能座舱解决方案
哲库首席 SoC 架构师:第二代 SoC 设计已完成,原本预计 2025 年发布
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