微资讯列表 微叙
微资讯列表
AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺
占总预算 10% ,SK 海力士将投 10 亿美元提高 HBM 封装能力
消息称铠侠、SK 海力士就在日生产 HBM 内存谈判,有望成日本半导体复兴关键一步
消息称 SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产,但目前良率仅有 65%
消息称 SK 海力士今年将增 8 台 EUV 光刻机,推动 DRAM 内存产品技术演进
消息称 SK 海力士 3 月开始大规模量产 HBM3E 内存,首批交付英伟达
铠侠提出为 SK 海力士生产芯片,以恢复与西部数据的合并谈判
消息称 SK 海力士、台积电将建 AI 半导体同盟,对抗三星“交钥匙”方案威胁
SK 海力士:计划在 2026 年前量产 HBM4 内存
韩国芯片巨头 SK 海力士要出售中国工厂?官方否认
消息称 SK 海力士无锡工厂升级第四代 DRAM,达到 10nm 工艺级别
三年内翻一番,SK 海力士 CEO:AI 将推动公司市值破 200 万亿韩元
消息称英伟达已向 SK 海力士、美光支付大笔预付款,确保 HBM3 内存供应无虞
SK 海力士开发出可重复使用的半导体 CMP 抛光垫技术
SK 海力士计划 2024 年启动 HBM4 研发、加速 CXL 内存商业化量产
DRAM / NAND 巨头明年加码半导体投资:三星增加 25%、SK 海力士增加 100%
西安三星半导体 12 英寸闪存芯片扩建项目取得新进展,项目正式进入主体施工阶段
消息称 SK 海力士与三星电子 DRAM 市场份额差距已缩小至 4.4%
显存技术重大突破,消息称 SK 海力士明年将推 2.5D fan-out 封装方案
SK 海力士 DRAM 市场占用率已达 35%,为该公司有史以来最高水平
SK 海力士一亏再亏:Solidigm 第三季度亏损远超预期
SK 海力士预计今年 HBM 芯片出货量达 50 万颗,2030 年可达 1 亿颗
SK 海力士推出 16GB LPDDR5T:速度 9.6Gpbs,vivo X100 / Pro 搭载
因 SK 海力士反对,消息称铠侠与西部数据已中止合并谈判
反转:SK 海力士反对“铠侠和西部数据合并”
SK 海力士第三季度亏损大幅收窄,人工智能芯片成救命稻草
SK 海力士 LPDDR5T 内存完成与高通骁龙 8 Gen 3 兼容性验证:16GB 容量、速度达 9.6Gbps
消息称西数和铠侠合并出现新变数:SK 海力士反对
二季度芯片业绩依旧低迷,三星、SK 海力士均宣布将继续减产
AI 行业兴起抬高存储需求,SK 海力士 Q2 营收约 7.31 万亿韩元环比增长 44%
1
2
下一页
微叙 - 微搜:
微资讯、食谱大全、手机号码吉凶、周公解梦、观音灵签、关帝灵签、历史上的今天、唐诗大全、宋词大全、黄历运势、星座运势、快递查询等。