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报告称我国在 8 英寸 SiC 装备、衬底、外延等领域已取得重大突破
良率超 50%,全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC
目标 2027 年占领 40% 的汽车 SiC 芯片市场,安森美半导体投资 20 亿美元扩建工厂
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