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Marvell 创始人新企业 Silicon Box 计划在意投资 36 亿欧元建设先进封装产能
AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺
占总预算 10% ,SK 海力士将投 10 亿美元提高 HBM 封装能力
消息称三星正改善半导体封装工艺:非导电胶过渡至模塑底部填胶
月产 5000 片晶圆,消息称英特尔下月将打入英伟达 AI 加速卡封装产业链
英特尔实现 3D 先进封装技术的大规模量产
未来 5 年复合增长率超 50%,台积电加码 CoWoS 封装产能
出资 3720 万美元、占股 40%,富士康在印度成立合资芯片封装测试公司
台积电首提 1nm A10 工艺,计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装
三星将斥资 400 亿日元赴日建厂,瞄准尖端芯片封装技术
数云 100 | 神州数码 X 运营商,NFV 为矛,助力算力网络破局
台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片,三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况
消息称三星已大量采购 2.5D 封装设备,为英伟达下一代“Blackwell”产品做准备
部分苹果芯片将在美国生产和封装,Amkor 公司投资 20 亿美元建新厂
显存技术重大突破,消息称 SK 海力士明年将推 2.5D fan-out 封装方案
美国政府 30 亿美元资助先进封装行业,目标到 2030 年成为全球领导者
LED 封装龙头国星光电发力车用市场,成立车载 LED 事业部
消息称台积电先进封装客户大幅追单,明年月产能拟拉升 120%
应 AI 芯片需求,台积电斥资 900 亿元新台币建设先进封装厂
消息称英伟达正考虑让三星为其 AI 芯片提供 HBM3 和 2.5D 封装服务
长电科技车载 D 级音频放大器芯片封装解决方案,为用户提供更优体验
今年年底月产能 1.1 万片晶圆,消息称台积电正扩充 CoWoS 封装能力
消息称为缓解台积电产能紧张,英伟达正考虑将部分 AI 显卡订单外包给三星
韩媒称三星先进封装技术落后于台积电,导致难以取得 AI 芯片订单
Manz 亚智科技 FOPLP 封装技术再突破
美光将在西安封测工厂投资逾 43 亿元,引入新产线制造 DRAM、NAND 及 SSD
GPU 供不应求:消息称台积电将扩充 CoWos 先进封装产能,回应称仍在评估中
台积电传奇人物蒋尚义加入讯芯,推动子公司年内 A 股上市
英特尔发布未来芯片封装蓝图,将采用玻璃基板设计
消息称英特尔和日本公司将在封装技术和量子计算领域展开合作
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